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簡要描述:真空等離子體涂覆薄膜沉積設(shè)備Pluto-MC利用等離子體改性時,將試樣置于特定的離子處理裝置中,通過高能態(tài)的等離子轟擊試樣的表面,將能量傳遞給試樣表層的分子,使試樣發(fā)生熱蝕、交聯(lián)、降解和氧化反應(yīng),并使試樣表面發(fā)生C-F鍵和C-C鍵的斷裂,產(chǎn)生大量自由基或引進(jìn)某些極性基團,從而優(yōu)化試樣表面的性能。
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真空等離子體涂覆薄膜沉積設(shè)備
常規(guī)的沉積涂覆工藝的缺點:
涂層厚度為毫米量級會影響電子產(chǎn)品的外觀及性能。
大量的化學(xué)品消耗,污染嚴(yán)重。
毛細(xì)效應(yīng),導(dǎo)致高密度器件表面無法實現(xiàn)涂層。
樣品處理前仍然需要進(jìn)行復(fù)雜的清洗工藝以確保涂層黏附性。
涂覆有方向性,影響整體防護效果。
涂覆會影響樣品的射頻穿透性及產(chǎn)品的外觀。
設(shè)備工作原理:
Pluto-MC利用等離子體改性時,將試樣置于特定的離子處理裝置中,通過高能態(tài)的等離子轟擊試樣的表面,將能量傳遞給試樣表層的分子,使試樣發(fā)生
熱蝕、交聯(lián)、降解和氧化反應(yīng),并使試樣表面發(fā)生C-F鍵和C-C鍵的斷裂,產(chǎn)生大量自由基或引進(jìn)某些極性基團,從而優(yōu)化試樣表面的性能。
等離子體對其改性的主要途徑是引發(fā)表面接枝,具體方法是用非聚合氣體(如Ar,H2,O2,N2和空氣等)對樣品表面進(jìn)行等離子體處理,使其表而形成活性自
由基,之后利用活性自由基引發(fā)功能性單體,使其在表面進(jìn)行接枝聚合。利用沉淀反應(yīng)進(jìn)行表面改性,這是工業(yè)上目前應(yīng)用最多的方法。
真空等離子體涂覆薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品特點:
1.13.56MHz射頻電源與自動匹配系統(tǒng),具備優(yōu)異的穩(wěn)定性與可重復(fù)性。
2.優(yōu)化的氣體饋入與分布設(shè)計,提供優(yōu)秀的處理均勻性。
3.可靈活設(shè)置的電極及電極的實時可控,滿足功能材料的大面積可控沉積。
4.精準(zhǔn)安全的液態(tài)源供應(yīng)系統(tǒng),滿足不同功能材料的快速大面積沉積。
5.PLC提供穩(wěn)定的過程控制,設(shè)備運行的實時參數(shù)通過顯示屏直觀呈現(xiàn)。
6.系統(tǒng)設(shè)置多級管理權(quán)限,集簡易的操作體驗與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚬芸嘏c一體。
PLUTO-MC等離子涂覆鍍膜參數(shù):
最大涂覆面積:150mm*150mm
頻率:13.56MHz
功率:0-200W
物料容積:10-150ml
溫控范圍:加熱(室溫~200℃)保溫(室溫~200℃)
流量控制:轉(zhuǎn)子流量計
管路:最多4路氣體(同時可通入4種物質(zhì))
電源電壓:交流220V
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